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OVER-MOLDED ROTATIONALLY COUPLED ASSEMBLIES
专利权人:
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人:
MATULA Jr., Jerome,STARTARE, Anthony, Vincent,JABLONSKI, Gregory, John,ANDREWS, Derrick, Blake
申请号:
IBIB2012/051752
公开号:
WO2012/143819A1
申请日:
2012.04.11
申请国别(地区):
WO
年份:
2012
代理人:
摘要:
An assembly (22, 50, 60, 100, 110, 130) including a first component (30, 54, 70, 112, 132) and a second component (40, 56, 80, 120, 140) movably coupled to the first component. The second component is formed about and coupled to at least a portion of the first component via an over-molding process.Linvention porte sur un ensemble (22, 50, 60, 100, 110, 130), lequel ensemble comprend un premier élément (30, 54, 70, 112, 132) et un second élément (40, 56, 80, 120, 140) couplé de façon mobile au premier élément. Le second élément est formé autour dau moins une partie du premier élément et couplé à celle-ci à laide dun processus de surmoulage.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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