A system includes a housing, a capacitive sensor, and an electronics module. The housing has an interior and is configured to be maintained at a first pressure that is lower than a pressure external of the housing the interior under a vacuum pressure. The capacitive sensor is disposed within the housing and includes a plurality of layers of a dielectric material. The electronics module is coupled to the capacitive sensor and includes a processor configured to receive a raw capacitance value from the capacitive sensor and to output a signal identifying a pressure exerted on the capacitive sensor.La présente invention concerne un système comprenant un boîtier, un capteur capacitif et un module électronique. Le boîtier possède un espace intérieur et est conçu pour être maintenu à une première pression qui est inférieure à une pression externe à l'espace intérieur du boîtier sous une pression de vide. Le capteur capacitif est placé à l'intérieur du boîtier et comprend une pluralité de couches d'un matériau diélectrique. Le module électronique est couplé au capteur capacitif et comprend un processeur conçu pour recevoir une valeur de capacité brute provenant du capteur capacitif et pour émettre un signal identifiant une pression exercée sur le capteur capacitif.
