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二材料粉末射出成形を使用した、密閉ハウジングのためのフィードスルーの形成
专利权人:
ナショナル・アイシーティ・オーストラリア・リミテッド
发明人:
ジョン・エル・パーカー,デービィッド・ロビンソン,デービィッド・トーマス,マーク・フレッツ
申请号:
JP2012541213
公开号:
JP2013512129A
申请日:
2010.11.26
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
When being closed, being the die which the cavity picture forming is done, one which enters and leaves the die cavity or using the aforementioned die which has multiple cores, it is the manner which forms feedthrough. Injecting the supply raw materials of the non-conducting of powder injection molding (PIM) in the die cavity, removing multiple cores respectively from step and the insulator which form the insulator around each portion of the multiple cores which are laid out in the die cavity, one or injecting the supply raw materials of conductivity of step and PIM which form the multiple core cavities in the insulator to the core cavity, one or the multiple conductors sintering step and the insulator and the conductor which it forms respectively inside the core cavity, the step which forms feedthrough and, is included in this manner.閉じられたときにキャビティを画成する型であって、型キャビティに出入りする1つまたは複数の中子を備える前記型を使用して、フィードスルーを形成する方法である。この方法には、粉末射出成形(PIM) の非導電性の供給原料を型キャビティの中に注入して、型キャビティの中に配置された複数の中子の各々の一部の周囲に絶縁体を形成するステップと、絶縁体から複数の中子をそれぞれ取り除いて、1つまたは複数の中子空洞を絶縁体に形成するステップと、PIMの導電性の供給原料を中子空洞に注入して、1つまたは複数の導体を中子空洞内にそれぞれ形成するステップと、絶縁体および導体を焼結させて、フィードスルーを形成するステップと、が含まれている。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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