Containment devices and methods of manufacture and assembly are provided. In an embodiment, the containment device includes an elongated microchip element comprising one or more containment reservoirs that are configured to be electrically activated to open. The containment device also include an elongated electronic printed circuit board (PCB) comprising a substrate. The elongated PCB comprises a first side on which one or more electronic components are fixed and an opposed second side on which the elongated microchip element is fixed in electrical connection to the one or more electronic components. Further, the containment device includes an elongated housing fixed to the elongated PCB. The elongated housing is configured to hermetically seal the one or more electronic components of the elongated PCB within the elongated housing.Linvention concerne des dispositifs de confinement et leurs procédés de fabrication et dassemblage. Selon un mode de réalisation, le dispositif de confinement comprend un élément micropuce allongé comprenant un ou plusieurs réservoirs de confinement qui sont configurés pour être activés électriquement pour souvrir. Le dispositif de confinement comprend également une carte de circuit imprimé électronique allongée (PCB) comprenant un substrat. La PCB allongée comprend un premier côté sur lequel un ou plusieurs composants électroniques sont fixés et un second côté opposé sur lequel lélément micropuce allongé est fixé en connexion électrique avec le ou les composants électroniques. Par ailleurs, le dispositif de confinement comprend un boîtier allongé fixé à la PCB allongée. Le boîtier allongé est configuré pour sceller hermétiquement le ou les composants électriques de la PCB allongée dans le boîtier allongé.
