Containment devices and methods of manufacture and assembly are provided. In an embodiment, the containment device includes an elongated microchip element comprising one or more containment reservoirs that are configured to be electrically activated to open. The containment device also include an elongated electronic printed circuit board (PCB) comprising a substrate. The elongated PCB comprises a first side on which one or more electronic components are fixed and an opposed second side on which the elongated microchip element is fixed in electrical connection to the one or more electronic components. Further, the containment device includes an elongated housing fixed to the elongated PCB. The elongated housing is configured to hermetically seal the one or more electronic components of the elongated PCB within the elongated housing.격납 디바이스들 및 제조 및 조립 방법들이 제공된다. 일 실시예에서, 격납 디바이스는 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 길게된 마이크로칩 요소를 포함한다. 격납 디바이스는 또한 기판을 포함하는 길게된 전자 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. 길게된 PCB는 하나 이상의 전자 구성요소들이 고정되는 제 1 측면 및 길게된 마이크로칩 요소가 하나 이상의 전자 구성요소들에 전기 연결로 고정되는 대향 제 2 측면을 포함한다. 게다가, 격납 디바이스는 길게된 PCB에 고정되는 길게된 하우징을 포함한다. 길게된 하우징은 길게된 PCB의 하나 이상의 전자 구성요소들을 길게된 하우징 내에서 밀폐 밀봉하도록 구성된다.
