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雷射除痕系統及其除痕方法
专利权人:
WUHAN HUAGONG LASER ENGINEERING CO., LTD.;WISTRON CORP.
发明人:
MIN, DA-YONG,闵大勇,閔大勇,HSU, CHING-FU,许进福,許進福,YOU, JIA-CHI,游家麒,TAI, TA-YUAN,戴大渊,戴大淵,CHENG, YING,程英,ZHAO, KUN,赵锟,趙錕
申请号:
TW104137656
公开号:
TW201714633A
申请日:
2015.11.16
申请国别(地区):
TW
年份:
2017
代理人:
摘要:
A laser system for removing marks includes a laser source, a beam expander, and a light source adjusting assembly.  The laser is used for producing at least one laser beam.  The beam expander locates on the optical path of the laser beam and expands the diameter of the laser beam.  The beam expander locates between the laser source and the light source adjusting assembly, and the light source adjusting assembly locates on the optical path of the laser beam.  The light source adjusting assembly is used for adjusting shape and size of the laser beam.  The laser beam passing the beam expander and the light source adjusting assembly becomes a removing-marks light beam.一種雷射除痕系統,包含一雷射源、一擴束鏡及一光源調整組件。雷射源用以產生至少一雷射光束。擴束鏡位於雷射光束之光路上,並用以擴大雷射光束之直徑。擴束鏡介於雷射源與光源調整組件之間,且光源調整組件位於雷射光束之光路上。光源調整組件用以調整雷射光束的形狀與尺寸。其中雷射光束經過擴束鏡與光源調整組件而變成一除痕光束。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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