Embodiments of a photoarray system are provided. In one embodiment, a photoarray system includes an array of lixels, each lixel comprising at least one electrical component supported on a respective platform, each lixel in the array electrically interconnected with at least one adjacent lixel via one or more flexible wires； and heat sink structure supported on each of the platforms for dissipating heat generated by the at least one electrical component, the heat sink structure incorporating strain resistance structure interfacing with, and imparting strain resistance to, the one or more flexible wires.La présente invention concerne plusieurs modes de réalisation d'un système de photoagencement. Selon un mode de réalisation, un système de photoagencement comprend un agencement de lixels, chaque lixel comprenant au moins un composant électrique supporté sur sa propre plateforme, chaque lixel de l'agencement étant électriquement interconnecté avec au moins un lixel adjacent par l'intermédiaire d'un ou plusieurs fils métalliques souples； et une structure formant un dissipateur thermique supportée sur chacune des plateformes pour dissiper la chaleur générée par ledit ou lesdits composants électriques, la structure formant le dissipateur thermique intégrant une structure de résistance à la déformation assurant l'interface avec ledit ou lesdits fils métalliques souples et lui/leur conférant une résistance à la déformation.
