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熱硬化性樹脂成形体
- 专利权人:
- 富士電機株式会社
- 发明人:
- 磯野 美紀
- 申请号：
- JP20160118170
- 公开号：
- JP2017035874(A)
- 申请日:
- 2016.06.14
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 金属と熱硬化性樹脂との密着性を維持させながら、樹脂の耐クラック性が向上させることができる熱硬化性樹脂成形体、並びに半導体装置を提供する。【解決手段】 金属部材と、キレート剤を０．５質量％以上含んでなる第１熱硬化性樹脂層と、キレート剤を含まない、もしくはキレート剤を０．５質量％未満含んでなる第２熱硬化性樹脂層とを順に積層してなる熱硬化性樹脂成形体熱硬化性樹脂成形体、並びに基板１１上に実装された半導体素子１７と金属部材１５、１６、１８とを含む部材を、封止材により封止してなる半導体装置であって、前記封止材が、前記半導体素子と前記金属部材に積層される第１熱硬化性樹脂層２１と、前記第１熱硬化性樹脂層に積層される第２熱硬化性樹脂層２２とを備える半導体装置１。【選択図】 図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
