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星上可擦写芯片地面烧写的硬件结构及其应用方法
- 专利权人:
- 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 发明人:
- 赵庆磊,姚程,王旌尧,韩诚山
- 申请号:
- CN201510180631.0
- 公开号:
- CN104778062B
- 申请日:
- 2015.04.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 刘慧宇
- 摘要:
- 星上可擦写芯片地面烧写的硬件结构及其应用方法,属于航天卫星平台技术领域,为解决现有技术存在的配套设备复杂及烧写时间长的问题,DSP作为主要处理单元,经FPGA与其他通讯芯片连接,负责烧写数据的读取及与目标板的数据传输;FPGA负责对目标板连接情况进行识别,并将识别结果发送给DSP,根据DSP所发出的控制指令来控制相应接口的通信;USB芯片负责识别USB设备的连接情况,并通过FPGA发送给DSP,响应DSP的控制,读取USB设备内部的数据;1553B芯片负责FPGA与目标板的通信;该方法包括硬件结构初始化;USB设备与硬件结构连接;目标板烧写状态初始化;目标板烧写和数据校验。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/