ガラス様表面を有する高分子化合物基板、および前記高分子化合物基板で作られたチップ

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专利权人:

ソニー株式会社;ソニー デーアーデーツェー オーストリア アクチェンゲゼルシャフトＳｏｎｙ ＤＡＤＣ Ａｕｓｔｒｉａ ＡＧ

发明人:

フュールマン ゲルダ,ネレス ガブリエレ,ロゼリ シルヴィア,クノール ニコラウス,パリス アルフレッド,カウフマン マリア,バウアー ゲオルク

申请号：

JP20160109863

公开号：

JP6279654(B2)

申请日:

2016.06.01

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

The present invention relates to a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface and to a chip made of at least one such polymeric substrate. The present invention also relates to a method of providing a polymeric substrate with an etched-glass-like surface. Moreover, the present invention relates to a kit for manufacturing a chip using such polymeric substrate. Moreover, the present invention relates to the use of a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface for manufacturing a chip.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/