高分子化合物、表面処理剤、表面処理剤を用いた積層体、トランジスタ、積層体の製造方法
- 专利权人:
- 株式会社ニコン
- 发明人:
- 川上 雄介,小泉 翔平,杉▲崎▼ 敬
- 申请号：
- JP20170511097
- 公开号：
- JPWO2016163525(A1)
- 申请日:
- 2016.04.08
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 優れた安定性と基板に対する密着性を有し、無電解めっき配線を施すことが可能な化合物を提供する。下記式（１）で表される構成単位を有する高分子化合物。[化１]〔式（１）中、Ｒ１は水素またはメチル基を表し、ｍは２〜２０の整数を表し、Ｑは感光性脱離基を表す。〕
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
