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Device for treating surface of stent
专利权人:
주식회사 바이오알파
发明人:
조재화,김한기,유현승,서준혁,박준규,송석범,진규현
申请号:
KR1020140137514
公开号:
KR1016246240000B1
申请日:
2014.10.13
申请国别(地区):
KR
年份:
2016
代理人:
摘要:
The present invention relates to a stent surface machining apparatus, and more particularly, to a stent surface machining apparatus having a cylindrical rotating unit for performing rotational motion; At least one stationary unit located at an outer periphery of the rotating unit, the stationary unit receiving the stent and fixing the position of the stent; And a control unit for controlling the operation of the rotating unit, wherein the fixed unit is positioned so that an outer peripheral surface of the rotating unit and an outer peripheral surface of a stent accommodated in the fixed unit are in contact with each other, Is rotated in a direction opposite to the rotating direction of the rotating unit. As a result, the stent surface machining apparatus simultaneously rotates the plurality of stents by rotating the rotating unit as a plurality of stents are placed in contact with the rotating unit, so that the portion to which the voltage is applied from the external power source is not fixed The electrolytic polishing of the surface of the stent causes the electrolytic solution to flow around the electrolytic solution in which the stent is immersed, thereby preventing a partial increase in the temperature, thereby increasing the quality of the processed stent surface.본 발명은 스텐트 표면 가공장치에 관한 것으로, 회전운동을 수행하는 원통형의 회전유닛; 상기 회전유닛의 외주에 위치하며, 스텐트를 수용하여 상기 스텐트의 위치를 고정하는 적어도 하나 이상의 고정유닛; 및 상기 회전유닛의 동작을 제어하는 제어유닛;을 포함하며, 상기 고정유닛은 상기 회전유닛의 외주면과 상기 고정유닛 내 수용된 스텐트의 외주면이 접하도록 위치하며, 상기 회전유닛의 회전운동에 따라 상기 스텐트가 상기 회전유닛의 회전방향과 반대방향으로 회전된다.이를 통해 스텐트 표면 가공장치는 복수의 스텐트가 회전유닛과 접하여 위치함에 따라 회전유닛의 회전운동에 의해 복수의 스텐트 또한 동시에 회전운동을 수행함으로써, 외부전원으로부터 전압을 인가받는 부분이 고정되지 않고 계속해서 이동하여 스텐트 표면의 전해 연마 시 스텐트가 침지된 주변의 전해액의 대류를 발생시켜 부분적 온도상승을 방지하고, 그 결과 가공되는 스텐트 표면의 품질을 상승시킬 수 있도록 한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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