solid-state imaging device is a solid -state imaging device including a solid-state imaging cattle themselves An end face of the solid-state image sensor of the solid-state imaging element substrate is integrally bonded to the first end face of the substrate , the first substrate in order to set a bonding wire and electrical contact leads from the pad provided on one surface of the solid-state image sensor one end face of the first substrate including an electrode on one side thereof Once the frame to seal the solid-state imaging element so as to surround the outer peripheral surface of the solid -state imaging element substrate excluding the surface And is made from a portion including the electrode on one side of the first substrate with the solid-state imaging element on a surface of the sealing resin portion that covers a region extending from a portion including the pads .고체 촬상 장치는 고체 촬상 소자체를 포함하는 고체 촬상 소자 상기 고체 촬상 소자의 고체 촬상 소자 기판의 일단면에 본딩되어 일체화된 제 1 기판의 일단면으로서, 상기 제 1 기판은 상기 고체 촬상 소자의 일면에 제공된 패드로부터 이어지는 본딩 와이어와 전기 접촉을 설정하기 위해 그 일면 상에 전극을 포함하는 제 1 기판의 일단면 상기 일단면을 제외한 상기 고체 촬상 소자 기판의 외주면을 둘러싸도록 상기 고체 촬상 소자를 밀봉하는 프레임 및 상기 제 1 기판의 일면에 상기 전극을 포함하는 부분으로부터 상기 고체 촬상 소자의 일면에 상기 패드를 포함하는 부분까지 연장되는 영역을 커버하는 밀봉 수지부로 이루어진다.
