包装结构的制造方法
- 专利权人:
- 日本瑞翁株式会社
- 发明人:
- 佐藤吉隆
- 申请号：
- CN201780055098.2
- 公开号：
- CN109688992A
- 申请日:
- 2017.19.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种包装结构的制造方法,包含下述工序:将重均分子量为500000~5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000~300000的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面的工序;在上述第1片状基材与上述第2片状基材经由形成于上述第1片状基材和/或上述第2片状基材的胶乳涂敷面而接触的状态下,将被包装物夹住,从而得到层叠体的工序;对上述层叠体的、至少上述第1片状基材与上述第2片状基材经由上述胶乳涂敷面而接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压,从而得到挤压层叠体的工序;以及对上述挤压层叠体实施灭菌处理的工序。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
