一种SIS软组织修复补片
- 专利权人:
- 北京迈迪顶峰医疗科技有限公司
- 发明人:
- 孟坚,丛敬,徐小雨,可大年
- 申请号：
- CN201020616825.3
- 公开号：
- CN202283366U
- 申请日:
- 2010.11.19
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种SIS软组织修复补片，其特征在于，其源于动物的膜状或片状组织，其结构包括浆膜层、肌层、粘膜下层与粘膜层，SIS软组织修复补片的主要结构为处理的保留粘膜下层的结构，其为单层厚度为10-200um的薄膜状材料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
