一种SIS软组织修复补片及其制备方法

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专利权人:

北京迈迪顶峰医疗科技有限公司

发明人:

孟坚,丛敬,徐小雨,可大年

申请号：

CN201010552527.7

公开号：

CN102462561A

申请日:

2010.11.19

申请国别(地区):

CN

年份:

2012

代理人:

摘要：

本发明涉及一种SIS软组织修复补片的制备方法以及由该方法制得的软组织修复补片，本发明还涉及软组织修复补片在组织修复中的用途。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/