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超音波トランスデューサアレイに対する高い熱伝導性を持つ高多孔性音響支持体
专利权人:
コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
发明人:
スドル ヴォイテク,ウィックリン ケヴィン グレイソン,ユイ ヨーンジアーン,ノウルズ ヘザー ベック,パオリーノ ジェームズ,デヴィットセン リチャード エドワード
申请号:
JP2013558556
公开号:
JP2014512899A
申请日:
2012.03.14
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
The support block regarding the ultrasonic toransudeyusaarei stack of ultrasonic probe, is formed as compound structure of graphite foaming which impregnation is done with epoxy resin. When graphite foaming block there is an epoxy resin, at least to porous foaming structure to permeate, being hardened to depth, good structural stability is offered to support block. Compound graphite foaming support block is joined by the integrated circuit of transducer, offers high thermal conductivity separated from transducer, offers the satisfactory acoustic attenuation or dispersion of rear acoustic echo.超音波プローブの超音波トランスデューサアレイ・スタックに関する支持ブロックが、エポキシ樹脂で含浸される黒鉛発泡の複合構造として形成される。エポキシ樹脂は、黒鉛発泡ブロックの少なくともある程度の深度まで多孔質発泡構造に浸透し、硬化されるとき、良い構造安定性を支持ブロックに提供する。複合黒鉛発泡支持ブロックは、トランスデューサの集積回路に結合され、トランスデューサから離れて高い熱伝導性を提供し、後部音響反響の良好な音響減衰又は散乱を提供する。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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