An integrated circuit (IC) die (100) is disclosed having a major surface delimited by at least one edge (102) of the IC die, said major surface carrying a plurality of electrically conductive contact plates (130) extending from said major surface beyond the at least one edge such that each contact plate includes an exposed contact surface portion (132) delimited by the at least one edge for mating with an electrically conductive further contact surface portion (230) on at least one further edge (220) of a body (200), said at least one further edge delimiting a cavity for receiving the IC die. An ultrasound probe including such an IC die and a method of providing such an IC die with contacts are also disclosed.L'invention concerne un dé (100) de circuit intégré (IC), qui comporte une surface principale délimitée par au moins un bord (102) de ce même dé d'IC, ladite surface principale portant une pluralité de plaques de contact électroconductrices (130) qui partent d'elle et qui s'étendent au-delà du bord (102) de telle sorte que chaque plaque de contact comprend une partie surface de contact découverte (132) délimitée par ledit bord (102) et destinée à être couplée à une autre partie surface de contact électroconductrice (230) sur au moins un autre bord (220) d'un corps (200), et cet autre bord délimitant une cavité qui sert à recevoir le dé d'IC. Une sonde ultrasonore incluant ce dé d'IC et un procédé permettant de doter ce dé d'IC de contacts sont également décrits.
