ポリイミド前駆体、該ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜の製造方法及び半導体装置
- 专利权人:
- 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
- 发明人:
- 榎本 哲也,小野 敬司,大江 匡之,鈴木 ケイ子,副島 和也,鈴木 越晴
- 申请号：
- JP20140552941
- 公开号：
- JPWO2014097633(A1)
- 申请日:
- 2013.12.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 下記一般式（１）で表される構造単位を全構造単位に対して５０ｍｏｌ％以上有するポリイミド前駆体。一般式（１）中、Ａは、下記一般式（２ａ）〜（２ｃ）で表される４価の有機基のいずれかであり、Ｂは、下記一般式（３）で表される２価の有機基である。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
