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銀合金粉末およびその製造方法
- 专利权人:
- ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
- 发明人:
- 吉田 昌弘,道明 良幸,井上 健一
- 申请号：
- JP20170151240
- 公开号：
- JP2018028145(A)
- 申请日:
- 2017.08.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】焼成型導電性ペーストの材料として使用した場合に比較的低い焼成温度でも高い導電性の導電膜を得ることができる安価な銀合金粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】ビスマス、インジウムおよび亜鉛からなる群から選ばれる１種以上の金属と銀と錫を溶解した溶湯を落下させながら、大気中または非酸化性雰囲気中において、水圧３０〜２００ＭＰａで（好ましくは純水またはアルカリ水である）高圧水を吹き付けて急冷凝固させることにより、ビスマス、インジウムおよび亜鉛からなる群から選ばれる１種以上の金属と銀と錫とからなり、平均粒径が０．５〜２０μｍであり、熱機械的分析における２００℃のときの収縮率が１％以上である銀合金粉末を製造する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
