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銀被覆銅合金粉末およびその製造方法
专利权人:
DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人:
井上 健一,江原 厚志,浅野 彰宏,山田 雄大,藤本 英幸,尾木 孝造
申请号:
JP20130147198
公开号:
JP6258616(B2)
申请日:
2013.07.16
申请国别(地区):
日本
年份:
2018
代理人:
摘要:
A silver-coated copper alloy powder obtained by coating a copper alloy powder having a composition which contains 1-50 mass% nickel and/or zinc, the remainder comprising copper and unavoidable impurities, with 7-50 mass% silver-containing layer (layer comprising silver or a silver compound) is reduced to individual particles, thereby obtaining a silver-coated copper alloy powder which has a tap density of 5 g/cm3 or greater and in which the proportion of the tap density to the true density is 55-70%.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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