マグネシウム合金基体、電子機器及び耐食性被膜の形成方法
- 专利权人:
- 富士通株式会社
- 发明人:
- 柏川 貴弘,木村 浩一,長沼 靖雄
- 申请号：
- JP20160157179
- 公开号：
- JP2018024912(A)
- 申请日:
- 2016.08.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】マグネシウム合金基体、電子機器及び耐食性被膜の形成方法に関し、マグネシウム合金基体の耐食性を従前以上に向上する。【解決手段】マグネシウム合金からなる基体の表面にケイ酸ナトリウムとマグネシウム合金との反応生成物であるＳｉ及びＯを主要成分とする第１の被膜を設け、前記第１の被膜の表面にＳｉ及びＦを主要成分とするフルオロケイ酸ナトリウムの反応生成物からなる第２の被膜を設ける。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
