有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
- 专利权人:
- ＪＮＣ株式会社
- 发明人:
- 坂井 清志,松尾 孝志
- 申请号：
- JP20150205742
- 公开号：
- JP2017078103(A)
- 申请日:
- 2015.10.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】ガス透過性、冷熱サイクル試験に対する良好な熱硬化性組成物を提供。【解決手段】有機ケイ素化合物とビニル基含有ケイ素化合物とからなる熱硬化性組成物。（Ｒ１は各々独立にＣ１〜４のアルキル基、脂環基又はフェニル基；Ｒ２は各々独立にＨ又は直鎖状シロキサン連鎖基）【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
