A light irradiation substrate (1) having: a flexible substrate (5)； a first conductive material pattern (15) comprising wiring (2) and a dummy pattern (6) that are provided on the surface thereof； and LED chips (4) mounted upon the wiring (2). The surface of the first conductive material pattern (15) comprises a reflective material having a total flux reflection rate of at least 80% and has a surface coverage of at least 85% for the first conductive material pattern (15) at least within an area surrounded by the LED chips (4).La présente invention concerne un substrat d'irradiation de lumière (1) présentant : un substrat flexible (5)； un premier motif de matériau conducteur (15) comprenant un câblage (2) et un motif factice (6) qui sont prévus sur la surface de celui-ci； et des puces de LED (4) montées sur le câblage (2). La surface du premier motif de matériau conducteur (15) comprend un matériau réfléchissant ayant un taux de réflexion de flux total d'au moins 80 % et a une couverture de surface d'au moins 85 % pour le premier motif de matériau conducteur (15) au moins à l'intérieur d'une zone entourée par les puces de LED (4).光照射用基板（１）は、フレキシブル基板（５）と、その表面に設けられた配線（２）およびダミーパターン（６）からなる第１導電材料パターン（１５）と、配線（２）上に搭載されたＬＥＤチップ（４）とを有し、第１導電材料パターン（１５）の表面は、全光束反射率が８０％以上の反射材料からなり、少なくともＬＥＤチップ（４）で囲まれた領域内における第１導電材料パターン（１５）の面積被覆率が８５％以上である。
