一种皮糖加工用撒芝麻装置
- 专利权人:
- 天津皮糖张科技有限公司
- 发明人:
- 张琦
- 申请号：
- CN201620993316.X
- 公开号：
- CN206227567U
- 申请日:
- 2016.08.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 何龙其
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种皮糖加工用撒芝麻装置，包括芝麻料仓，芝麻料仓的上端具有开口，且四周侧面封闭，其中一组相对的两侧面下部倾斜并逐渐在下端形成一个细小的开缝；撒料盒，撒料盒为上端开口的矩形盒体，开口处套设在芝麻料仓下端的外部，矩形盒体的盒底均匀布置有撒料孔；撒料辊，沿撒料盒横截面的长度方向设置于撒料盒内，包括内轴和沿周向依次设置于内轴外表面的多个毛刷，撒料辊的外径与撒料盒的横截面宽度相等，且撒料辊的内轴下端与撒料盒的盒底间的距离小于毛刷的高度；架体，架体固定于芝麻料仓及撒料盒外部；微型减速电机，固定于架体且与撒料辊的内轴传动连接，能够改善撒芝麻的均匀度，并提高工作人员的操作便利性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
