Systems, methods, and apparatuses for dissipating heat from an ultrasound transducer are disclosed. A passive thermal management system including thermally conductive materials is disclosed. The passive thermal management system may include thermally conductive layers in a flexible circuit coupled to the transducer stack. The flexible circuit may be coupled to a thermally conductive bolster plate. The bolster plate may be coupled to a handle heat spreader that may be coupled to the interior surface of an ultrasound probe housing.L'invention concerne des systèmes, des procédés et des appareils permettant de dissiper la chaleur provenant d'un transducteur à ultrasons. L'invention concerne un système passif de gestion thermique comprenant des matériaux thermoconducteurs. Le système passif de gestion thermique peut comprendre des couches thermoconductrices dans un circuit flexible couplé à l'empilement de transducteurs. Le circuit flexible peut être couplé à une plaque de base thermoconductrice. La plaque de base peut être couplée à un dissipateur de chaleur à poignée qui peut être couplé à la surface intérieure d'un logement de sonde à ultrasons.
