一种用于向饼坯表面均布芝麻的方法
- 专利权人:
- 王辉
- 发明人:
- 王辉
- 申请号：
- CN201710826589.4
- 公开号：
- CN107467103A
- 申请日:
- 2017.09.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种用于向饼坯表面均布芝麻的方法，包括将布料压头A转至储液区的上方，调节布料压头A伸至储液槽内使得布料压头A的下端面均涂液体；然后将布料压头A转至装料区的上方，调节布料压头A伸至芝麻槽内使得布料压头A的下端面粘附芝麻，最后将布料压头A转至布料区，将饼坯置于布料区，调节布料压头A将其下端面粘附的芝麻压覆至其下侧饼坯的上表面上，布料压头A为各布料压头中的一者。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
