一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法
- 专利权人:
- 王辉
- 发明人:
- 王辉
- 申请号：
- CN201710829497.1
- 公开号：
- CN107494675A
- 申请日:
- 2017.09.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法，包括将小苏打加入面粉中，加温水和面，醒面20～30min，然后揪成一个个用于制作烧饼的面团，将面团包裹一层酱心，将成形模具放入托盘内，成形模具包括模板，模板上阵列状开设模孔，模孔为通孔，然后将包馅的面团放入各模孔内，将面团在模孔内压制成型得到饼坯；将托盘放置在芝麻布料设备的布料区，启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻，撒布芝麻后将模板从托盘内取出，然后将托盘送至烤箱内进行烘烤，烘烤后取出摊凉即可。上述技术方案中可以在饼坯的上表面均布芝麻，且芝麻与饼坯的粘结牢靠，另外设备的成本低，可有效克服背景技术中的各种缺陷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
