Provided are a measurement sensor package and a measurement sensor that are capable of improving reliability such as strength. A measurement sensor package 11 includes: a substrate 2; a lid body 3; a ground conductor layer 4; a metal thin layer 5; and a joining material 6. The ground conductor layer 4 and the metal thin layer 5 are arranged in regions farther inside than the joining material 6 that is formed in an annular shape in a plane perspective view. One main surface 21 of a substrate body 20 and the opposing surface 3a of the lid body 3 are directly joined to each other by the joining material 6 over the entire periphery thereof. Thus, reliability in strength can be improved.L'invention concerne un boîtier de capteur de mesure et un capteur de mesure qui sont capables d'améliorer la fiabilité telle que la résistance. Le boîtier de capteur de mesure 11 comprend : un substrat 2 ; un corps à couvercle 3 ; une couche de conducteur de mise à la terre 4 ; une couche mince métallique 5 ; et un matériau de jointure 6. La couche de conducteur de mise à la terre 4 et la couche mince métallique 5 se trouvent dans des régions plus éloignées à l'intérieur que le matériau de jointure 6 qui est formé selon une forme annulaire dans une vue en perspective plane. Une surface principale 21 du corps de substrat 20 et la surface opposée 3a du corps à couvercle 3 sont directement jointes l'une à l'autre par le matériau de jointure 6 sur toute leur périphérie. La fiabilité en termes de résistance peut ainsi être améliorée.強度などの信頼性を高めることができる計測センサ用パッケージおよび計測センサが提供される。計測センサ用パッケージ11は、基体2、蓋体3、接地導体層4、金属薄層5および接合材6を含む。接地導体層4と金属薄層5とは、平面透視において、環状に設けられた接合材6よりも内側の領域にそれぞれ配設される。基体本体20の一方主面21と蓋体3の対向面3aとは、接合材6によって、全周にわたり直接接合される。その結果、強度面での信頼性を高めることができる。