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피부 상태 측정 방법 및 이를 위한 전자 장치
专利权人:
SAMSUNG ELECTRONICS CO.; LTD.
发明人:
KIM, Young-hyun,김영현,LEE, Jeong-gun,이정건,CHO, Shin-hee,조신희,KIM, Moo-rim,김무림,KIM, Jin-kyeong,김진경,PARK, Min-sun,박민선,LEE, Seung-jun,이승준
申请号:
KRKR2017/009012
公开号:
WO2018/056584A1
申请日:
2017.08.18
申请国别(地区):
WO
年份:
2018
代理人:
摘要:
A method for measuring skin by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure comprises: an operation of irradiating at least one light into skin to which a patch is adhered an operation of detecting at least one reflected light on the basis of an amount of moisture in the skin, which is changed by physiologically active substances injected through the patch, corresponding to the irradiated light an operation of generating patch adherence information indicating a skin adhesive state of the patch on the basis of the detection result of the at least one reflected light and an operation of providing the generated patch adherence information to an output unit or a communication unit.Un procédé de mesure de la peau par un dispositif électronique selon divers modes de réalisation de la présente invention comprend : une opération consistant à irradier au moins une lumière sur de la peau sur laquelle est collé un timbre une opération consistant à détecter au moins une lumière réfléchie sur la base dune quantité dhumidité dans la peau, qui est modifiée par des substances physiologiquement actives injectées par le biais du timbre, correspondant à la lumière irradiée une opération consistant à générer des informations dadhérence de timbre indiquant un état adhésif cutané du timbre sur la base du résultat de détection de lau moins une lumière réfléchie et une opération consistant à fournir les informations dadhérence de timbre générées à une unité de sortie ou à une unité de communication.본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 피부 측정 방법은, 패치가 부착된 피부 내로, 적어도 하나의 광을 조사하는 동작, 상기 조사된 조사광에 대응하여, 상기 패치를 통하여 주입된 생리 활성 물질들에 의하여 변화된 상기 피부 내의 수분량에 기초한 적어도 하나의 반사광을 검출하는 동작, 상기 적어도 하나의 반사광의 검출 결과에 기초하여, 상기 패치의 피부 부착 상태를 나타내는 패치 부착 정보를 생성하는 동작, 및 상기 생성된 패치 부착 정보를 출력부 또는 통신부로 제공하는 동작을 포함한다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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