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脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 前田 憲一,國生 智史
- 申请号：
- JP20160149323
- 公开号：
- JP2018015798(A)
- 申请日:
- 2016.07.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】脆性材料基板の表面側からレーザーを照射することによって裏面側の複数箇所において厚み方向への加工を行う場合において、従来よりも熱ダメージを抑制しつつ加工時間を短縮し、さらには狭ピッチでの加工が行える、脆性材料基板のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザービームを脆性材料基板の表面側から照射することによって脆性材料基板の裏面から厚み方向に複数の穴を形成する際に、一の加工対象箇所における一の高さ位置でのレーザービームの照射が終了する都度、一の高さ位置において加工対象箇所を切り替え、一の高さ位置での全ての加工対象箇所におけるレーザービームの照射が終了する都度、レーザービームの焦点を脆性材料基板の裏面から厚み方向に所定距離移動させて焦点を新たな高さ位置にすることを、繰
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
