脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 國生 智史,前田 憲一
- 申请号：
- JP20160149455
- 公开号：
- JP2018016525(A)
- 申请日:
- 2016.07.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】脆性材料基板の表面付近における熱ダメージを抑制しつつ厚み方向における加工深さを向上させることができる、脆性材料基板のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザービームを照射することによって脆性材料基板の表面から厚み方向に穴を形成する際の、脆性材料基板に対するレーザービームの照射を、レーザービームの焦点を脆性材料基板の表面から厚み方向に変化させながら、かつ、焦点が脆性材料基板の表面から遠ざかるほどレーザービームの出力を増大させながら、行うようにする。【選択図】図２
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
