A method and apparatus for mechanically deforming a substrate assembly. The substrate assembly may advance toward a bonder apparatus. The bonder apparatus may rotate about an axis of rotation and is configured to radially traverse based on the process product pitch of the substrate assembly. The bonder apparatus may include a plurality of manifolds positioned about the axis of rotation. The substrate assembly may be advanced onto the bonder apparatus such that the substrate assembly is disposed on the plurality of manifolds. The manifolds may heat fluid and release the same onto the trailing edge portion and the leading edge portion of the substrate assembly. The heated portion of the substrate assembly may then be bonded forming a seam.L'invention concerne un procédé et un appareil pour déformer mécaniquement un ensemble substrat. L'ensemble substrat peut avancer vers un appareil de liaison. L'appareil de liaison peut tourner autour d'un axe de rotation et est conçu pour traverser radialement sur la base du pas du produit de procédé de l'ensemble substrat. L'appareil de liaison peut comprendre une pluralité de collecteurs positionnés autour de l'axe de rotation. L'ensemble substrat peut être avancé sur l'appareil de liaison de telle sorte que l'ensemble substrat est disposé sur la pluralité de collecteurs. Les collecteurs peuvent chauffer un fluide et libérer ce dernier sur la partie bord arrière et la partie bord avant de l'ensemble substrat. Les parties chauffées de l'ensemble substrat peuvent ensuite être liées, formant un joint.
