A method and apparatus for mechanically deforming a substrate assembly. The substrate assembly may advance toward a bonder apparatus. The bonder apparatus may rotate about an axis of rotation. The bonder apparatus may include a plurality of manifolds positioned about the axis of rotation. The substrate assembly may be advanced onto the bonder apparatus such that the substrate assembly is disposed on the plurality of manifolds. Fluid may be passed to the manifolds onto which the leading edge portion and the trailing edge portion of the substrate assembly are disposed. The manifolds may heat the fluid and the heated fluid may be released onto the trailing edge portion and the leading edge portion of the substrate assembly. The heated portion of the substrate assembly may then be bonded forming a seam.La présente invention concerne un procédé et un appareil permettant de déformer mécaniquement un ensemble de substrats. L'ensemble de substrats peut avancer vers un appareil de liaison. L'appareil de liaison peut tourner autour d'un axe de rotation. L'appareil de liaison peut comprendre une pluralité de collecteurs positionnés autour de l'axe de rotation. L'ensemble de substrats peut être avancé sur l'appareil de liaison de sorte que l'ensemble de substrats soit disposé sur la pluralité de collecteurs. Un fluide peut être transféré aux collecteurs sur lesquels sont disposés la partie de bord avant et la partie de bord arrière de l'ensemble de substrats. Les collecteurs peuvent chauffer le fluide et le fluide chauffé peut être libéré sur la partie de bord arrière et la partie de bord avant de l'ensemble de substrats. La partie chauffée de l'ensemble de substrats peut ensuite être liée pour former une soudure.
