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一种超小硫化铜负载的中空介孔硅靶向纳米载药复合物的制备方法
- 专利权人:
- 东华大学
- 发明人:
- 朱利民,吴建荣,史梦晗,牛世伟,李得见
- 申请号：
- CN201810078961.2
- 公开号：
- CN108324955A
- 申请日:
- 2018.01.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种超小硫化铜负载的中空介孔硅靶向纳米载药复合物的制备方法,包括:以实心SiO2为硬模板,TEOS和C18TMS混合溶液为硅源,包覆一层介孔SiO2层得到sSiO2@mSiO2;通过碳酸钠刻蚀,得到HMSs;进行巯基化修饰,进一步原位生长CuS,然后修饰靶向多肽cRGD,得到CuS@HMSs‑cRGD;与DOX混合即得CuS@HMSs(DOX)‑cRGD。本发明方法简单,易于操作,反应条件温和,具有产业化实施的前景;终产物具有较好的稳定性和生物相容性,载药量较高,可实现长效缓释;具有三重刺激响应药物释放性能,适合肿瘤组织的微环境;且在较低功率的激光照射下产生过高热,可进行光热治疗。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
