The present invention provides an array of sensing elements configured to be connected to a readout circuit for sensing capacitive coupling between each of the sensing elements and a finger placed on the sensing surface of the sensing device. A detection chip comprising a detection chip, wherein a surface of the detection element defines a detection plane, and a plurality of interposer structures disposed on the detection chip extending over the detection plane, the plurality of interposers A plurality of interposer structures, wherein the structure has substantially the same height above the detection plane, and a protection plate attached to the detection chip by an adhesive disposed on the detection chip； The present invention relates to a fingerprint detection device comprising: a protective plate on which the protective plate rests on the interposer structure so that a distance between the detection plane and the detection plane is defined by the height of the interposer structure. [Selection] Figure 2B本発明は、検出素子のそれぞれと検出装置の検出表面上に置かれた指との間の静電容量結合を検知するためのリードアウト回路に接続されるように構成される検出素子のアレイを備える検出チップであって、検出素子の表面が検出平面を画定する、検出チップと、検出平面の上に延在する、検出チップ上に配置される複数のインターポーザ構造体であって、複数のインターポーザ構造体が、検出平面の上に実質的に同じ高さを有する、複数のインターポーザ構造体と、検出チップ上に配置される接着剤によって検出チップに付着される保護板であって、保護板と検出平面との間の距離がインターポーザ構造体の高さによって画定されるように、保護板がインターポーザ構造体の上に載っている、保護板と、を備える、指紋検出装置に関する。【選択図】図２Ｂ
