用在植入性医疗设备中的铜焊馈通件的陶瓷组件
- 专利权人:
- 麦德托尼克公司
- 发明人:
- M·W·赖特雷尔,A·J·汤姆,L·A·尼格伦,W·D·沃尔夫
- 申请号：
- CN201080038268.4
- 公开号：
- CN102483994A
- 申请日:
- 2010.10.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 馈通组件，以及形成馈通组件的方法，所述馈通组件包括金属箍、以及生物相容的、非导电的、高温、共烧的绝缘体，其在所述金属箍和所述绝缘体之间的界面处与所述金属箍相接合。绝缘体包括在所述界面处的第一表面和在绝缘体内的第二表面。在第二表面上可设置至少一个导电元件，其中绝缘体的至少第一表面无大于30μm的表面裂纹。绝缘体的第一表面也可无大于0.5μm的表面粗糙度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
