包括注塑套圈的共烧馈通装置的制造方法
- 专利权人:
- 麦德托尼克公司
- 发明人:
- M·赖特雷尔,B·C·蒂申多夫,A·J·汤姆
- 申请号：
- CN201080037914.5
- 公开号：
- CN102481455A
- 申请日:
- 2010.08.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了馈通组件(100)和制造馈通组件的方法。所述方法包括利用金属注塑法模塑包含钛的套圈(110)，将套圈安置在绝缘体(120)的至少一部分周围，绝缘体包含氧化铝。所述方法还包括利用金属注塑法在绝缘体的至少一部分周围重叠模塑套圈，套圈包含钛，绝缘体包含氧化铝。烧结处理使套圈致密化，在套圈与绝缘体之间形成气密封。在烧结套圈之前，绝缘体可经过烧成，也可不经过烧成。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
