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一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法
- 专利权人:
- 广东生益科技股份有限公司
- 发明人:
- 王立峰,吴小连,李龙飞
- 申请号：
- CN201310032344.6
- 公开号：
- CN103144378B
- 申请日:
- 2013.01.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 林才桂
- 摘要：
- 本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁；其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
