An embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a transducer, comprising: a lamination step for making a laminate by laminating a piezoelectric body and an acoustic matching layer on a substrate a dicing step for performing a plurality of dicings on the laminate a dummy backing block attachment step for attaching a dummy backing block to the back portion of the laminate which is diced a lens formation step for forming a lens on the front portion of the laminate to which the dummy backing block is attached and a backing layer formation step for separating the dummy backing block and forming a real backing layer on the back portion of the laminate from which the dummy backing block is separated.Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé de fabrication dun transducteur, comprenant : une étape de stratification pour la fabrication dun stratifié par stratification dun corps piézoélectrique et dune couche dadaptation acoustique sur un substrat une étape de découpage de puces pour réaliser une pluralité de puces sur le stratifié une étape de fixation dun bloc de support artificiel pour fixer un bloc de support artificiel au dos du stratifié découpé en puces une étape de formation de lentille pour former une lentille sur la face du stratifié sur lequel est fixé le bloc de support artificiel et une étape de formation de couche de support pour séparer le bloc de support artificiel et former une couche de support réelle au dos du stratifié dont le bloc de support artificiel est séparé.본 발명의 일 실시예는 서브스트레이트(Substrate)에 압전체와 음향정합층을 적층하여 적층체를 만드는 적층단계 상기 적층체에 복수의 다이싱(Dicing)을 수행하는 다이싱단계 상기 다이싱된 적층체의 후면부에 더미 배킹 블록(Dummy backing block)을 부착하는 더미배킹블록부착단계 상기 더미 배킹 블록이 부착된 적층체의 전면부에 렌즈를 형성하는 렌즈형성단계 및 상기 더미 배킹 블록을 분리시키고, 상기 더미 배킹 블록이 분리된 상기 적층체의 후면부에 리얼(Real) 배킹층을 형성하는 배킹층형성단계를 포함하는 트랜스듀서 제작방법을 제공한다.
