PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device that serves as a chip-stacked image sensor capable of being mounted on a catheter having a small diameter, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A semiconductor device includes a pixel chip 11 having a pixel region, a logic chip 21 having a logic circuit region, and solder balls 13 and 23. The pixel chip 11 is stacked on the logic chip 21. The pixel chip 11 has a chip size smaller than the diameter of a catheter, and includes a plurality of pads 12 on an opposite surface 102 on the opposite side of a light-receiving surface 101. The logic chip 21 has the same size as the pixel chip 11, and includes pads 22, as opposed to the pads 12, on a facing surface 201 facing the opposite surface 102 of the pixel chip 11. The solder balls 13 and 23 connect the pads 12 and the pads 22.COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT【課題】直径の小さいカテーテルに搭載することができるチップ積層型イメージセンサとなる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、画素領域を有する画素チップ11と、ロジック回路領域を有するロジックチップ21と、半田ボール13、23とを備え、ロジックチップ21の上に画素チップ11が積層されている。画素チップ11は、チップサイズがカテーテルの直径よりも小さく、受光面101とは反対側の反対面102に複数のパッド12が配置されている。ロジックチップ21は、チップサイズが画素チップ11と同じで、画素チップ11の反対面102に対向する対向面201に、パッド12に対向してパッド22が配置されている。半田ボール13、23は、パッド12とパッド22とを接続する。【選択図】 図1
