一种防根系穿透的无土育秧盘
- 专利权人:
- 中国农业科学院麻类研究所
- 发明人:
- 周晚来,王朝云,易永健,谭志坚,杨媛茹,汪洪鹰
- 申请号：
- CN201720675741.9
- 公开号：
- CN206791155U
- 申请日:
- 2017.06.12
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 逯长明`许伟群
- 摘要：
- 本实用新型涉及水稻机插育秧技术领域，特别是涉及一种防根系穿透的无土育秧盘。包括盘体(1)和麻纤维膜(2)，盘体(1)底面有均匀排列的下凹窝体结构(11)，麻纤维膜(2)平铺固着在盘体(1)底面上，窝体结构(11)上大下小，在每个窝体结构(11)侧面的中下部分布有小孔(12)。采用本实用新型的无土育秧盘可实现无土育秧，且避免了根系穿透盘底，解决了现有无土育秧盘秧苗根系容易穿透盘底造成起秧不便的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
