A backing 20 comprises a lead array 24a which electrically connects vibration elements 12 and a plurality of ICs 32. Bumps 42 provided at the lower end of the leads 24 are connected to a conductor pad on an upper-side surface of a relay substrate 26, and ball-shaped terminals 44 of the ICs 32 are connected to a lower-side surface of the relay substrate 26. The lower end portions of the leads 24 are grouped by means of wiring patterns of the leads into a plurality of dense groups 46 corresponding to the ICs 32 in the longitudinal direction (X-axis direction).Un support (20) comprend un réseau de fils conducteurs (24a) qui connecte électriquement des éléments de vibration (12) et une pluralité de circuits intégrés (IC) (32). Des bosses (42) disposées à lextrémité inférieure des fils conducteurs (24) sont connectées à un plot conducteur sur une surface côté supérieur dun substrat de relais (26), et des bornes en forme de bille (44) des IC sont connectées à une surface côté inférieur du substrat de relais (26). Les parties dextrémité inférieure des fils conducteurs (24) sont groupées au moyen de schémas de câblage des fils conducteurs en une pluralité de groupes denses (46) correspondant aux IC (32) dans la direction longitudinale (direction de laxe X).バッキング20は、各振動素子12と複数のIC32とを電気的に接続するリードアレイ24aを有する。各リード24の下端部に設けられた各バンプ42が中継基板26の上側面の導体パッドに接続され、各IC32の各ボール状端子44中継基板26の下側面に接続される。各リード24の下端部分は、各リードの配線パターンによって、長手方向(X軸方向)において、各IC32に対応するように複数の密集グループ46にグルーピングされる。
