The present invention involves laser machining polymer substrates to form a stent with laser parameters that minimize damage to the substrate in a surface region adjacent to the machined edge surface. The wavelength and pulse width are selected for this unique application and they can be controlled to minimize the surface modifications (such as voids, cracks which are induced by the laser-material interaction) which contribute to the variation in mechanical properties with distance from the edge surface, bulk mechanical properties, or a combination thereof.本発明は、ステントを形成するために、加工済み縁部表面に隣接する表面領域内で基材に対する損傷を最小限に抑えるレーザパラメータを用いてポリマー基材をレーザ加工することを含む。波長及びパルス幅がこの特有の応用例のために選択され、これらの波長及びパルス幅を制御し、縁部表面からの距離に伴う機械的特性の変動、バルク機械的特性、又はそれらの組合せの一因となる表面改変（レーザと材料との相互作用によって誘発されるボイド、ひび割れなど）を最小限に抑えることができる。【選択図】 図９
