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METHODS FOR BONDING SUBSTRATES.
专利权人:
THE PROCTER & GAMBLE COMPANY
发明人:
SCHNEIDER, Uwe,David Carlton ORDWAY,Michael Devin LONG
申请号:
MX2017010050
公开号:
MX2017010050A
申请日:
2016.02.04
申请国别(地区):
MX
年份:
2017
代理人:
摘要:
A method for mechanically deforming, such as by bonding, a substrate assembly. The substrate assembly may be advanced at first velocity toward a bonder apparatus. The bonder apparatus may rotate at a second velocity, which is less than or equal to the first velocity. The bonder apparatus may include a support surface and a process assembly. The substrate assembly may be contracted prior to advancing onto the bonder apparatus. A first process assembly may receive a leading portion of the substrate assembly and a subsequent process assembly may receive a trailing portion. The leading portion and the trailing portion define a product arc length, which is less than or equal to a process product pitch. One or more processes may be performed on the substrate assembly. The substrate assembly may then be removed from the apparatus and advanced through a metering assembly such that the substrate assembly exits at the first velocity and may be expanded such that the leading portion and the trailing portion are separated by the process product pitch.Un método para deformar mecánicamente, tal como por unión, una unidad de sustrato la unidad de sustrato puede hacerse avanzar a la primera velocidad hacia un aparato de unión el aparato de unión puede rotar a una segunda velocidad, que es menor o igual que la primera velocidad el aparato de unión puede incluir una superficie de soporte y una unidad de proceso la unidad de sustrato puede contraerse antes de avanzar sobre el aparato de unión una primera unidad de proceso puede recibir una porción anterior de la unidad de sustrato, y una unidad de proceso siguiente puede recibir una porción posterior la porción anterior y la porción posterior definen una longitud de arco de producto, que es menor o igual que un paso de producto de proceso en la unidad de sustrato pueden realizarse uno o más procesos después, la unidad de sustrato puede retirarse del aparato y hacerse avanzar a través de una unidad dosificadora, de manera que la unidad
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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