Disclosed herein are embodiments of a wound treatment apparatus with electronic components integrated within a wound dressing. In some embodiments, a wound dressing apparatus can comprise a wound contact layer, an absorbent layer over the wound contact layer, the absorbent layer comprising one or more apertures, a cover layer configured to cover and form a seal over the wound contact layer and the absorbent layer, and an electronics assembly comprising a negative pressure source. A portion of the cover layer overlying the one or more apertures in the absorbent layer can be configured to be compressed within the aperture in the absorbent layer when negative pressure is applied to the wound dressing apparatus. The compressed cover layer can indicate a level of negative pressure below the cover layer. In some embodiments, the wound dressing apparatus can comprise an indicator material layer and a cover layer configured to cover and form a seal over the wound contact layer and the indicator material layer. The indicator material layer can be configured to protrude relative to a surrounding surface of an upper surface of the wound dressing apparatus when negative pressure is applied to the wound dressing apparatus and the protruding indicator material layer indicates a level of negative pressure below the cover layer.L'invention concerne des modes de réalisation d'un appareil de traitement de plaie avec des composants électroniques intégrés à l'intérieur d'un pansement. Dans certains modes de réalisation, un appareil de pansement de plaie peut comprendre une couche de contact avec la plaie, une couche absorbante sur la couche de contact avec la plaie, la couche absorbante comprenant une ou plusieurs ouvertures, une couche de recouvrement configurée pour recouvrir et former un joint sur la couche de contact de plaie et la couche absorbante, et un ensemble électronique comprenant une source de pression négative. Une partie de la couche de recouvrement recouvrant l'ouvertur
