一种敞开式心电图感应器封装工艺
- 专利权人:
- 深圳赛意法微电子有限公司
- 发明人:
- 林金旺,曹晶,张天宇
- 申请号：
- CN201910927545.X
- 公开号：
- CN110729203A
- 申请日:
- 2019.27.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种敞开式心电图感应器封装工艺,贴膜切割工序:将基板贴在附着有UV膜的圆环上,将基板沿预设切割道切割成指定尺寸的基座,并将基座转移至贴膜载具上,框架粘贴工序;感光芯片粘贴工序:将多个感光芯片贴在基座上;第一次固化工序:对感光芯片粘贴工序后的基座进行固化处理;发光芯片粘贴工序:将发光芯片粘贴在经第一固化后的基座上;第二次固化工序:对发光芯片粘贴工序后的基座进行固化处理;焊线工序:利用焊线将感光芯片及发光芯片与基座电导通;该敞开式心电图感应器封装工艺能够避免发光芯片及感光芯片与基板粘接牢固不容易脱落,且焊线不易弯曲,良品率高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
