The present invention relates to antifungal materials, particularly to nanoparticles comprising or consisting of a non-persistent inorganic support material such as Tricalciumphosphate (TCP) and copper as a dopant in the form of Cu+/&minus0, Cu+1 and or Cu+2 to composite materials or liquid formulations containing such nanoparticles. Further, the invention relates to the manufacture of such nanoparticles, composites, liquid formulations and to the use of such nanoparticles, composites, liquid formulations as an antifungal component.本発明は、抗真菌材料に関し、特に非永続性の無機支持材料、例えばリン酸三カルシウム(TCP)と、ドーパントとしてのCu+/-0、Cu+1および/またはCu+2の形での銅とを含む、またはそれらからなるナノ粒子に関し、かかるナノ粒子を含有する複合材料または液体配合物に関する。さらには、本発明はかかるナノ粒子、複合材、液体配合物の製造に関し、且つ、抗真菌成分としてのかかるナノ粒子、複合材、液体配合物の使用に関する。
