修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具
- 专利权人:
- 中国科学院上海技术物理研究所
- 发明人:
- 张根祥
- 申请号：
- CN201620346306.7
- 公开号：
- CN205600447U
- 申请日:
- 2016.04.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 郭英
- 摘要：
- 本专利公开了一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具，它由基板、红宝石修磨块及保护垫片所组成。八块呈梯形的修磨块围成圆环状并粘接在基板上；保护垫片粘接在红宝石修磨块内侧的梯形顶面上，这就形成了一种带凸台环形平面修磨工具。本专利的优点在于：因红宝石修磨块质地细腻坚硬，零件上带凸台环形平面经使用本实用新型的修磨工具加工后，其平面的平面度质量和粗糙度质量大为提高，表面还没有研磨砂，这完全满足了航天产品对零件高洁净度的要求；本实用新型还适用于一些采用较低硬度金属材料而使磨床难以加工的零件。本实用新型还可进行一定的自由拼装，灵活应用于其他零件的加工。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
