A flexible fungal composite with an engineered and/or improved mechanical properties such as tear strength, tensile strength and resistance to separation. The fungal composite is generated by embedding a second material within a fungal matrix. The tear strength of the fungal composite is greater than the tear strength of the fungal matrix. The tensile strength of the fungal composite is at least equal to the tensile strength of the embedded material. And the resistance to delamination between the fungal matrix and the embedded material is such that the force required to separate the fungal matrix and the embedded material from each other is greater than or equal to the force required to separate the fungal matrix or the embedded material from themselves.La présente invention concerne un composite fongique souple présentant des propriétés mécaniques modifiées et/ou améliorées, telles que la résistance à la déchirure, la résistance à la traction et la résistance à la séparation. Le composite fongique est généré par intégration d'un second matériau à l'intérieur d'une matrice fongique. La résistance à la déchirure du composite fongique est supérieure à la résistance à la déchirure de la matrice fongique. La résistance à la traction du composite fongique est au moins égale à la résistance à la traction du matériau intégré. Et la résistance au décollement entre la matrice fongique et le matériau intégré est telle que la force nécessaire pour séparer la matrice fongique et le matériau intégré l'un de l'autre est supérieure ou égale à la force nécessaire pour séparer la matrice fongique ou le matériau intégré d'eux-mêmes.
